
華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產品 上線量產
LQFP100L(14X14)產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝,適用于表面貼裝技術(SMT)。 高密度引腳設計,100引腳;

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華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 Flip Chip是一種倒裝工藝,利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層(RDL),然后電鍍上bump。bump的結構

近日,華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓,旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現場管理能力,進而為公司長足發展做好充分準備。 此次赴日交流

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12月5日上午,協會秘書長于江情、深圳市路遠智能裝備有限公司運營總監曾偉、閎康科技(廈門)有限公司深圳分公司深圳實驗室業務負責人王洋、深圳眾為興技術股份有限公司
臺灣メディアによると、臺積電の創始者である張忠謀氏はゲストとして米シンクタンク?ブルッキングス學會で談話を発表し、米國が國內チップの生産量を増やすのは高価で浪費

4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展狀況と安全生産管理の仕事を調査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生